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1uf，10uf電容，並行共振頻率在20MHz以上，去除高頻率雜訊的效果要好一些。在電源進入印刷板的地方和一個1uf或10uf的去高頻電容往往是有利的，即使是用電池供電的系統也需要這種電容。

每10片左右的積體電路要加一片充放電電容，或稱爲蓄放電容，電容大小可選10uf。最好不用電解電容，電解電容是兩層溥膜卷起來的，這種卷起來的結構在高頻時表現爲電感，最好使用膽電容或聚碳酸醞電容。

去耦電容值的選取並不嚴格，可按C=1/f計算；即10MHz取0.1uf，對微控制器構成的系統，取0.1~0.01uf之間都可以。

3、 降低雜訊與電磁干擾的一些經驗。

(1) 能用低速晶片就不用高速的，高速晶片用在關鍵地方。

(2) 可用串一個電阻的辦法，降低控制電路上下沿跳變速率。

(3) 儘量爲繼電器等提供某種形式的阻尼。

(4) 使用滿足系統要求的最低頻率時鐘。

(5) 時鐘産生器儘量靠近到用該時鐘的器件。石英晶體振蕩器外殼要接地。

(6) 用地線將時鐘區圈起來，時鐘線儘量短。

(7) I/O驅動電路儘量靠近印刷板邊，讓其儘快離開印刷板。對進入印製板的信號要加濾波，從高雜訊區來的信號也要加濾波，同時用串終端電阻的辦法，減小信號反射。

(8) MCD無用端要接高，或接地，或定義成輸出端，積體電路上該接電源地的端都要接，不要懸空。

(9) 閒置不用的門電路輸入端不要懸空，閒置不用的運放正輸入端接地，負輸入端接輸出端。 (10) 印製板儘量使用45折線而不用90折線佈線以減小高頻信號對外的發射與耦合。

(11) 印製板按頻率和電流開關特性分區，雜訊元件與非雜訊元件要距離再遠一些。

(12) 單面板和雙面板用單點接電源和單點接地、電源線、地線儘量粗，經濟是能承受的話用